超聲波探傷檢測(cè)幾種方法

根據(jù)超聲波檢測(cè)方式的不同，可以有以下方法：

①穿透法：檢測(cè)穿透波能量；

②共振法：在試件中檢測(cè)頻率可變的連續(xù)波所形成駐波特征；

③反射法：檢測(cè)反射波能量及傳播時(shí)間。

這三種方法中，穿透法缺陷的可探出性受到缺陷面積與性質(zhì)、超聲波束的面積與取向、及缺陷與探頭之間的距離等因素影響，此外，試件的幾何形狀的微小變形還將引起接收信號(hào)的幅值變化，為此工作時(shí)需要調(diào)整試件兩側(cè)探頭的位置，操作繁瑣，因此該方式使用范圍不廣。共振法一般用于試件測(cè)厚，該方式的探傷裝置由于其電路復(fù)雜，目前已很少使用。脈沖反射法由于其電路結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，檢測(cè)原理明確，適用范圍廣。探傷儀器主要部分是基于它的信號(hào)處理和外圍電路的控制，以及基于 ARM 的顯示控制界面設(shè)計(jì)。FPGA 模塊中的數(shù)字信號(hào)處理單元和控制單元是裝置設(shè)計(jì)中的重點(diǎn)，用來實(shí)現(xiàn)信號(hào)的高速采集、數(shù)字濾波，并實(shí)現(xiàn)復(fù)雜時(shí)序和控制邏輯。ARM 模塊主要功能是實(shí)現(xiàn)人機(jī)對(duì)話界面、波形顯示及存儲(chǔ)等。